Mit Auruna 3408 bringt Umicore Metal Deposition Solutions einen Gold-Kupfer-Elektrolyten auf den Markt, der ohne Cyanid und ohne metallische Kornverfeinerer wie Arsen, Thallium, Blei oder Cadmium auskommt. Anwender benötigen daher weder spezielle Schutzausrüstung noch aufwendige Abluftsysteme. Auch die Entsorgung vereinfacht sich, da keine toxischen Rückstände entstehen. Die hellgelben Hochglanzschichten erreichen bei einem Feingoldgehalt von 99,7 % eine Härte von rund 180 HV und hohe Korrosionsbeständigkeit. Bereits bei 5 g/l Goldkonzentration sind Schichtdicken bis 10 µm möglich; bei 20 g/l lassen sich Schichten bis etwa 200 µm erzeugen, ohne dass Risse entstehen. Die spannungsarmen und abriebbeständigen Schichten eignen sich somit sowohl für dekorative als auch für technische Anwendungen.
Einsatz in dekorativen und technischen Bereichen
Im dekorativen Segment ermöglicht der Elektrolyt widerstandsfähige Oberflächen für Schmuck, Uhren oder Brillenfassungen. In technischen Anwendungen wie Steckverbindern oder Kontaktflächen bieten die Schichten gute elektrische Leitfähigkeit und Abriebbeständigkeit. In der Leiterplattenfertigung unterstützt die glatte Oberfläche eine zuverlässige Haftung für Lot und Bonddraht und ist kompatibel mit gängigen Materialien wie Kupfer, Nickel oder Lötstopplacken. Auch spezielle Anforderungen aus Hochtechnologie- und Verteidigungsbereichen können bedient werden.
Integration in bestehende Prozesse
Der Elektrolyt lässt sich im Gestell- und Trommelverfahren einsetzen und in bestehende Linien integrieren. Das breite Prozessfenster vereinfacht die Anwendung in automatisierten Abläufen. Ergänzungslösungen ermöglichen eine einfache Auffrischung und reduzieren Stillstandzeiten. Umicore unterstützt Anwender zudem mit technischer Beratung, Bemusterung und regelmäßigem Prozessservice.