Surfunction erweitert Kooperation mit TE Connectivity

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Der Saarbrücker Oberflächenspezialist Surfunction erweitert seine Gesamtkompetenz und Technologieplattform um das Einbetten von Hilfsstoffen in DLIP-Oberflächen bei Steckverbindern.

 

TE Connectivity entwickelte in Zusammenarbeit mit dem Material Engineering Center Saar (MECS) eine preisgekrönte Technologie für das Einbetten von Hilfsstoffen in DLIP-Oberflächen von Steckverbindern. Diese Technologie wird nun im Rahmen einer Kooperation in das Portfolio der Surfunction GmbH integriert. Mit ihr lassen sich die tribologischen Eigenschaften von Steckverbindern erheblich verbessern. In Kombination mit den Kompetenzen von Surfunction ist eine Reduktion der Streckkräfte im zweistelligen Prozentbereich erreichbar.

Erweiterung der Kooperation

„Die Lizenzvereinbarung mit TE Connectivity und die Erweiterung unserer Kooperation ist ein weiterer Meilenstein in unserer Mission, revolutionäre Oberflächenlösungen zu entwickeln und in die industrielle Anwendung zu bringen,“ sagt Dr. Dominik Britz, CEO der Surfunction GmbH. In Kombination mit der neuen ELIPSYS-Plattform kann Surfunction ihr Portfolio und Leistungsversprechen im Anwendungsbereich von Steckverbindern komplettieren. Die Funktionalisierung von Steckverbindern wird auch in einer modular integrierten DLIP-Serienanlage verfügbar sein.

Funktionelle Mikrostrukturen auf Oberflächen

Das hier eingesetzte Direct Laser Interference Patterning (DLIP)-Verfahren nutzt das physikalische Prinzip der Interferenz von Laserlicht, um funktionelle Mikrostrukturen auf Oberflächen zu erzeugen. Gleichzeitig sorgt das gezielte Einbetten von Hilfsstoffen in die Oberfläche der Steckverbinder über viele Zyklen für eine permanente tribologische Verbesserung. Und bildet somit die Grundlage für langfristig geringe Steck- und Ziehkräfte bei maximaler Sicherheit.

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