Für das Nutzentrennen präsentiert LPKF auf der Productronica eine Automatisierungslösung, die bestückte Leiterplatten noch schneller und kosteneffizienter per Laser schneidet und unkompliziert in bestehende Linien zu integrieren ist. Eine Weiterentwicklung der Laser-Nutzentrenn-Technologie ermöglicht darüber hinaus eine erhöhte Schneidgeschwindigkeit mit qualitativ hochwertigen Ergebnissen. Diese Anwendungen vereint eine neue Variante der Serie LPKF CuttingMaster 2000, die auf der Messe präsentiert wird.
Für das Laser-Kunststoffschweißen hält LPKF eine Weltneuheit bereit. Mit LPKF-Systemen lässt sich jetzt spezielles LDS-Material fügen. Direkt auf der Oberfläche von spritzgegossenen Bauteilen lassen sich mit der Laser-Direktstrukturierung (LDC) Leiterbahnen erzeugen und so mechanische und elektronische Funktionen auf ein Formteil integrieren. LPKF öffnet damit Türen zu weiterer Flexibilität, Miniaturisierung und Funktionsintegration.