LPKF eröffnet Reinraumfabrik

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Für die Fertigung von Glaskomponenten aus Dünnglas hat das Technologieunternehmen LPKF jetzt eine neue Reinraumfabrik in Betrieb genommen. Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren kann dünnes Glas schnell und hochpräzise strukturiert werden. Die Oberflächeneigenschaften bleiben dabei erhalten.

Der Bau der Reinraumfabrik verlief in Rekordzeit. Wegen des großen Interesses an der Dünnglas-Bearbeitung nach dem LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) seitens Herstellern aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie wurde die Fabrik in nur 13 Monaten errichtet. Das LIDE-Verfahren ist insbesondere für die Herstellung von Mikrosystemen, Sensoren, Displaykomponenten und Mikrochips geeignet, da Stabilität und Oberflächeneigenschaften des Glases erhalten bleiben.

Dirk Neizel, Operations Manager bei LPKF, hat den Bau organisiert: „Wir verfügen jetzt über eine sehr flexible Halle, die wir den Kundenanforderungen entsprechend ausstatten können, damit die jeweils benötigten Produktionsprozesse so schnell wie möglich angeboten werden können." Durch den kompletten Luftaustausch alle sechzig Sekunden und präzise kontrollierbare Klimabedingungen erfüllt die Fabrik alle Anforderungen an einen Produktions-Reinraum. LPKF hat außerdem in moderne Sicherheitstechnik investiert.

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