Die LPKF-Ingenieure haben eine spezielle Laserquelle entwickelt, die nun im neuen Mitglied der CuttingMaster-Familie zum Einsatz kommt. Diese sorgt zuverlässig für Präzision und Geschwindigkeit. So wird ein Vergleichsmuster im FastCut in 0,8 mm FR4 mit der bisherigen Maschine in schnellen 7,3 s erstellt. Der neue LPKF CuttingMaster 2122 schafft das sogar in nur 5.9 s.
Auch beim Schneiden von Coverlayern erreicht das neue Lasersystem eine deutliche Verbesserung. Anwender des LPKF CuttingMaster 2122 erhalten so eine höhere Performance und Wertschöpfung. LPKF vereint hier nach eigenen Angaben die Vorteile der Lasertechnologie in einem besonders kosteneffizienten System. Die Laser der CuttingMaster 2000-Serie eignen sich für das Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten, beispielsweise aus FR 4, Polyimid und Keramik. Es treten keine mechanischen oder nennenswerten thermischen Belastungen durch den Laserschnitt auf, so LPKF.