Henkel Adhesive Technologies präsentiert vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Düsseldorf Lösungen für unterschiedliche Prozessschritte der Aluminium-Oberflächenbehandlung. Dazu gehört Bonderite M-ED 11204 für das Verdichten bei mittleren Temperaturen von etwa 85 °C. Gegenüber Hochtemperaturverfahren lässt sich damit der Energiebedarf für das Aufheizen und Temperieren des Verdichtungsbads reduzieren.
Für das Schwefelsäure-Eloxieren ist Bonderite M-AD 2000A vorgesehen. Der Zusatz ermöglicht höhere Badtemperaturen und verringert dadurch den Kühlbedarf. Eine stabilere Badchemie kann zudem Chemikalienverbrauch und Aluminiumverlust reduzieren, die Badstandzeit verlängern und Prozesszeiten verkürzen. „Aluminiumveredler stehen zunehmend unter Druck, Nachhaltigkeit und Profitabilität zu verbessern und gleichzeitig eine zuverlässige Produktion und hohe Oberflächenqualität sicherzustellen“, sagt Darshan Mehta, Business Development Manager Light Metal Treatment Europe bei Henkel.
Chromfreie Vorbehandlung für Aluminium-Coils
Für die Coil-Beschichtung zeigt Henkel mehrere chromfreie Verfahren. Bonderite M-NT 61000 ist auf die Vorbehandlung von Aluminium für Architekturanwendungen und eine konstante Lackhaftung ausgerichtet. M-NT 5200 lässt sich sowohl im Spritz- als auch im Tauchverfahren einsetzen.
Bonderite M-NT 811 adressiert Can End Stock und Lebensmittelverpackungen. Die chromfreie Dry-in-Place-Vorbehandlung ist auf die Kompatibilität mit neueren Lacksystemen ausgelegt, die ohne BPA-NI und PFAS formuliert sind.
APNR 2.0 kommt ohne Spülschritt aus
Eine Vorschau gibt Henkel auf APNR 2.0. Der neue Haftvermittler für die Aluminiumvorbehandlung ist als spülfreies Verfahren konzipiert. Auf der Messe werden die zugehörige Anlagentechnik sowie Demonstrationsplatten und Musterbauteile gezeigt.
Ergänzend präsentiert Henkel ein digitales Werkzeug zur Fernüberwachung von Produktionslinien. Es soll Anwender bei der Analyse und Anpassung ihrer Oberflächenbehandlungsprozesse unterstützen. Henkel stellt auf der Aluminium 2026 in Halle 3 am Stand H68 aus.