Kupfer bearbeiten mit Laser von Laserline

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Laserline zeigt auf der Coiltech 2025 Lasersysteme für die Fertigung und das Recycling kupferbasierter Elektronikkomponenten. Die variablen Systemlösungen basieren auf blauen Diodenlasern.

Schwerpunktthemen von Laserline auf der Coiltech 2025 vom 26. bis 27. März in Augsburg sind die Kontaktierung von Kupferdrahtwicklungen in Elektromotoren, die additive Fertigung von Elektronikbauteilen und die recyclingorientierte Trennung von Lötverbindungen. Darüber hinaus informiert der Industrielaserspezialist über die vielfältigen Möglichkeiten der Kupfermaterialbearbeitung mithilfe blauer Diodenlaser.

Abisolieren und Kontaktschweißen

Für die elektrische Kontaktierung – beispielsweise von Spulen von E-Motoren – stellt Laserline Systemlösungen für das vorbereitende Abisolieren im Fügebereich (Wire Stripping) sowie das anschließende Laserschweißen der Kontakte (Wire/Poles Connection) vor. Beide Lösungen basieren auf blauen Diodenlasern mit etwa 445 nm Wellenlänge und werden durch hochpräzise Strahlformungsoptiken unterstützt.

Additive Fertigung kupferbasierter Elektronikbauteile

Die neuen blauen hochbrillanten Laser LDFblue 400-wbc und LDFblue 800-wbc mit WBC-Technologie ermöglichen mit einer Strahlqualität von ≤ 4 mm∙mrad und Ausgangsleistungen von 400 bzw. 800 Watt die additive Fertigung kupferbasierter Elektronikbauteile durch Laser Powder Bed Fusion in robusten und spritzerfreien Prozessen. Sie kombinieren hohe Strahlqualität mit einer robusten Systemarchitektur.

Recylingorientierte Trennung von Lötverbindungen

Mit blauen Diodenlasern in Verbindung mit flexibel einstellbaren OTZ-Zoomoptiken zeigt Laserline darüber hinaus Systemkonfigurationen für die wärmebasierte Trennung gelöteter Kupferverbindungen, wie sie für das Recycling von Kupfer-Stromschienen oder anderen kupferbasierten Elektronikbauteilen genutzt werden können.

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