Kager: Leitfähige Verbindungen ohne Löten

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Kager bietet Leitklebstoffe für die Elektro- und Elektronikfertigung an. Mit diesen lassen sich flexiblere und umweltfreundlichere Verbindungen herstellen als mit Löten.

Das Kleben ersetzt zunehmend traditionelle Verbindungsprozesse wie etwa das Löten, weil die Verbindung mit einem Leit- oder Kontaktkleber in der Regel flexibler und – weil bleifrei – umweltfreundlicher ist als eine Lötung. Kager bietet für diese Einsatzbereiche Klebstoffe und Wärmeleitpasten, die sich durch ihre thermische und elektrische Leitfähigkeit auszeichnen und zudem sehr hohen Betriebstemperaturen standhalten.

So weist zum Beispiel der silbergefüllte Hochtemperaturklebstoff Pyro-Duct 597 A einen elektrischen Widerstand von 0,0002 Ohm/Centimeter auf. Er ist für den Temperaturbereich von -55 °C bis +927 °C geeignet. Damit liegt er über dem Temperaturlimit konventioneller, leitfähiger Epoxies. Das einkomponentige, silberfarbige System enthält keine organischen Harze oder Lösungsmittel und eignet sich zur Montage von Drähten und Wafern in temperaturkritischen Bereichen. Bei Raumtemperatur härtet Pyro-Duct 597 A innerhalb von 90 Minuten aus und lässt sich unter Wärmezugabe bei 90 °C zwei Stunden lang behandeln.

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