ist das Verbinden metallischer Werkstoffe mit Hilfe geschmolzener und wieder erstarrter Metalle/Metalllegierungen. Die Schmelztemperatur des Lots liegt jeweils unter derjenigen der zu verbindenden Teile, so dass diese beim Löten nicht flüssig werden. Man bringt das Lot in der Regel zusammen mit einem Flussmittel auf (Lötwasser, Lötfett, Lötpaste, Ammoniumchlorid, Borsäure), das störende Oxidschichten beseitigt. Beim Weichlöten liegt die Schmelztemperatur des Lots unterhalb von 450 °C. Man verwendet hier Zinn-, Zink-, Blei- und Cadmiumlegierungen. Das Hartlöten erfolgt oberhalb von 450 °C mit Loten aus Kupfer(-legierungen), Silber u.a. In der Leiterplattentechnik wird die Platine nach dem Bestücken von gebildeten Oxiden befreit und an den vorgesehenen Stellen gelötet. Man verwendet verschiedene Lötverfahren, als Lote dienen häufig Legierungen aus Zinn und Blei.
