Die neuen Plugging-Pasten der Reihe PP 2795 ermöglichen blasenfreie und ebene Lochfüllungen. Ebenso stellt der nachfolgende Auftrag planarer Isolationsschichten in der HDI-/SBU-Technologie kein Hindernis dar. Appliziert werden die lösemittelfreien 1-Komponenten-Systeme im Sieb- und im Schablonendruck, Vakuum-Plugging- und Roller-Coating-Verfahren. Die lange Verarbeitungszeit vereinfacht die Applikation.
PP 2795 HV ist hochviskos und ermöglicht das Verfüllen extrem dicker Leiterplatten. Eine gute Schleifbarkeit, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, sehr geringer Volumenschrumpf und gute Haftfestigkeit sind weitere Merkmale dieser Produktgruppe. Außerdem haben die Pasten PP 2795 @@ und PP 2795 SD nach UL 94 die beste Nichtbrennbarkeitsstufe V-0. Weitere Spezifikationen wie die ASTM E595 und D-8208 beweisen die Tauglichkeit der Pasten für Anwendungen der Luft- und Raumfahrt.