Die Handgeräte für die Schichtdickenmessung sowie X-Ray-Geräte für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse mittels Röntgenfluoreszenz stehen auf dem Messestand in Halle A2, Stand 261 zu Demonstrations- und Testzwecke zur Verfügung. Rund um Leiterplatten, Wafer, Steckkontakte, Drähte und andere Bauelemente bietet das Unternehmen manuelle und automatisierte Lösungen, die speziell auf die Anforderungen dieser Messaufgaben zugeschnitten sind.
Mit seinen X-Ray-Systemen bietet das Unternehmen hocheffiziente Lösungen für die zerstörungsfreie Schichtdickenmessung sowie die Materialzusammensetzung auf kleinsten Strukturen bis in den Nanometerbereich. Auch das breite Produktportfolio an tragbaren Schichtdickenmessgeräten für die zerstörungsfreie Qualitätskontrolle zeichnet sich durch schnelle, sichere und präzise Messergebnisse aus und kann in verschiedensten Anwendungen zum Einsatz kommen.