Fortschritte in der Mikroelektronik steigern die Nachfrage nach Messungen von Strukturdetails. Mit dem TopMap Micro.View+ hat Polytec dafür ein hochauflösendes mikroskopbasiertes Weißlicht-Interferometer im Programm. Die zusätzlich zur Höhenmessung gelieferte Farbinformation (RGB) vereinfacht die Fehlerzuordnung. Ausgestattet mit motorisierten Achsen, einem Verfahrbereich von 200 x 200 x 100 mm³ und einen ebenfalls motorisierten Objektiv-Revolver lassen sich Prüfabläufe automatisiert nach bestimmtem „Rezepten“ durchführen, die Probenhöhe kann bis auf 370 mm gemessen werden und der Messkopf ist auch separat direkt in der Fertigungslinie integrierbar.
Beim Institut für Mikroelektronik hat sich das hochauflösende Prüfsystem bei der Überprüfung der Oberfläche flexibler Hybridelektronik bereits im praktischen Einsatz bewährt. Die auf eine Polyimidfolie gebetteten Chips werden überschichtet und verdrahtet. Zur Qualitätskontrolle müssen die feinen Strukturen des vierlagigen Aufbaus überprüft werden. Die 3D-Messdaten der Weißlicht-Interferometer können mit jeder geeigneten Auswertesoftware bearbeitet werden. Besonders einfach geht das mit der speziell für diese Topografie-Messsysteme entwickelten TMS Software. Mit ihr lassen sich die Messergebnisse zügig und ISO-konform auswerten. Zudem lässt sich die Software individuell modifizieren. Dadurch bleibt internes Wissen im Unternehmen und auf sich ändernde Anforderungen kann flexibel reagiert werden.