Inline-Oxidreduktion und Beschichtung verhindert Delaminationen bei Epoxidharz-Formmassen (EMC)

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Plasmatreat hat neue Technologien zur Inline-Oxidreduktion und Beschichtung entwickelt, die speziell darauf ausgelegt sind, Delaminationen bei Epoxidharz-Formmassen (EMC) zu verhindern. Sie kombinieren Effizienz und Umweltfreundlichkeit. Diese Innovationen wurden auf der Semicon 2024 einer breiteren Öffentlichkeit vorgestellt - mehr erfahren Sie in unserem Video-Interview mit Nico Coenen, Global Director Electronics Market.

Auf der Semicon Electronica 2024 präsentierte Plasmatreat innovative Lösungen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile, mit besonderem Fokus auf die Inline-Oxidreduktion und Beschichtung zur Vermeidung von Delaminationen bei Epoxidharz-Formmassen (EMC).

REDOX-Tool für flussmittelfreie Inline-Oxidreduktion

Ein zentrales Highlight war das REDOX-Tool, ein System zur Entfernung von Oxidschichten auf Metalloberflächen ohne den Einsatz von Flussmitteln. Dieses Verfahren arbeitet inline und nutzt eine Kombination aus Stickstoff und Wasserstoff, um die Oxidschichten effizient zu reduzieren. Dadurch werden die Oberflächen optimal für nachfolgende Prozesse vorbereitet, was die Haftung verbessert und die Zuverlässigkeit der Endprodukte erhöht. Im Video wird die neue Anlagentechnologie ausführlich vorgestellt und erklärt.

PlasmaPlus-Beschichtung zur Vermeidung von EMC-Delaminationen

Nach der Oxidreduktion kommt die PlasmaPlus-Technologie zum Einsatz, die eine nanometerdünne Haftvermittlerschicht aufträgt. Diese Schicht spielt eine entscheidende Rolle bei der Vermeidung von Delaminationen während des nachfolgenden Umspritzens mit Epoxidharz-Formmassen. Durch diese Beschichtung wird die Haftung zwischen den Materialien verbessert, was die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der elektronischen Bauteile steigert.

Vorteile der Plasmatreat-Lösungen

Die von Plasmatreat vorgestellten Technologien bieten mehrere Vorteile:

  • Umweltfreundlichkeit: Verzicht auf umweltschädliche Chemikalien durch den Einsatz von Plasma und Inertgasen.

  • Prozessintegration: Die Systeme sind inline-fähig und lassen sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren.

  • Qualitätssteigerung: Verbesserte Haftung und reduzierte Fehlerquoten führen zu einer höheren Produktqualität.

Mit diesen Entwicklungen unterstreicht Plasmatreat seine führende Rolle in der Oberflächentechnik und bietet der Elektronikindustrie effektive Lösungen zur Bewältigung aktueller Herausforderungen.

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