Die einkomponentige, epoxidharzbasierte Paste wurde für den Sieb- und Schablonendruck entwickelt und bietet Anwendern eine hohe Layoutflexibilität. Dank ihrer thermischen und elektrischen Eigenschaften eignet sie sich insbesondere für den Einsatz in leistungsdichten Baugruppen, bei denen effiziente Wärmeableitung entscheidend ist.
Optimale thermische Kopplung
Neben der Wärmeleitfähigkeit zeichnet sich ELPEPCB HSP 801 S durch eine hohe Glasübergangstemperatur (über 150 °C), einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hohe Durchschlagsfestigkeit (DC) aus. Das „S“ im Produktnamen steht für eine besonders glatte Oberfläche, die eine optimale thermische Kopplung mit der Baugruppe ermöglicht.
Vortrag erläutert Details zum Material
Vom 18. bis 21. November präsentiert das Unternehmen in Halle B3, Stand 343, sein neues Produkt. Weitere technische Informationen zur neuen Heatsinkpaste liefert Sven Kramer von Peters am ersten Messetag, dem 18. November, von 14:00 bis 14:30 Uhr in Halle B3. Dort erläutert er die Materialeigenschaften und Anwendungsmöglichkeiten des Systems im modernen Thermal Management von Elektronikbaugruppen.