Da diese Kontakte die kleinsten Verbindungen zwischen Interconnects und Transistoren bilden, ist die Aufrechterhaltung eines niedrigen Widerstands entscheidend, um maximale Chip-Leistung und Energieeffizienz zu gewährleisten.
Spectral steht für eine neue Serie von ALD-Werkzeugen, die ein Quad-Reaktor-Design mit präziser Chemikalienzufuhr, eine Vielzahl von Plasma- und thermischen Verarbeitungsmöglichkeiten sowie Hardware für den zeitlichen und räumlichen ALD-Betrieb bieten. Damit lassen sich vielerlei Schichten für KI-Chips herstellen. Das Spectral-System wird von Herstellern von Logikchips mit Prozessknoten von 2 nm und darunter eingesetzt.
Um leistungsfähigere KI zu ermöglichen, sind Innovationen erforderlich, die über Transistoren hinausgehen, wie Applied Materials erläutert. Mit der Verkleinerung unter 2 nm werden die Metallkontakte, die jeden Transistor mit dem Verdrahtungsnetzwerk verbinden, immer dünner. Das trägt zum Gesamtwiderstand des Chips bei und ist ein Engpass für Leistung und Energieeffizienz. Bei diesen nanoskaligen Abmessungen stoßen herkömmliche Wolframkontakte an ihre Grenzen. Molybdän – ein Metall, das dünner gemacht werden kann, ohne den Elektronenfluss zu beeinträchtigen – hat sich als Alternative für Kontakte der nächsten Generation bei Angström-Knoten herausgestellt.