Physical Electronics präsentiert auf der SurfaceTechnology 2026 sein Portfolio an Labordienstleistungen für die Material- und Oberflächenanalyse. Das Angebot umfasst verschiedene analytische Verfahren, die chemische und strukturelle Eigenschaften von Werkstoffen untersuchen. Zum Einsatz kommen unter anderem Methoden wie XPS (Röntgenphotoelektronenspektroskopie), TOF-SIMS, Auger-Elektronenspektroskopie sowie 3D-Computertomografie. Diese ermöglichen Analysen von der obersten atomaren Schicht bis in tiefere Materialbereiche.
Kombination mehrerer Analyseverfahren
Ein Schwerpunkt liegt auf der Verknüpfung unterschiedlicher Messmethoden. Dadurch lassen sich chemische Zusammensetzung und strukturelle Eigenschaften in einem Untersuchungsgang erfassen. Dies kann die Aussagekraft der Analysen erhöhen, insbesondere bei komplexen Fragestellungen. Die Verfahren decken typische Anwendungen in der Oberflächentechnik ab, darunter die Untersuchung von Oxidschichten, Korrosion oder Verunreinigungen. Ergänzend ermöglicht die 3D-Computertomografie eine zerstörungsfreie Analyse von Bauteilvolumen, etwa bei Lötstellen oder Porositäten.
Schnelle Auswertung und durchgängiger Workflow
Die Labordienstleistungen umfassen den gesamten Prozess von der Probenannahme über die Messung bis zur Auswertung und Berichterstellung. Erste Ergebnisse können laut Anbieter in vielen Fällen innerhalb von 48 Stunden bereitgestellt werden. Mit dem Messeauftritt in Halle 1, Stand F28 richtet sich Physical Electronics an Unternehmen, die analytische Verfahren zur Qualitätssicherung und Schadensanalyse in der Oberflächentechnik einsetzen.