Kupferverband informierte über Neuheiten aus der Welt des Kupfers

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Über 130 Kupferinteressierte informierten sich auf der Werkstofftagung des Kupferverbandes über Neuheiten in der Entwicklung und Verarbeitung von Kupferwerkstoffen. Außerdem wurden Preise für gelungene Beiträge der begleitenden Posterausstellung vergeben.

Ende November fand das diesjährige Kupfer-Symposium in Jena statt. Das Programm wurde durch Exkursionen zu Unternehmen und Instituten abgerundet.Kooperationspartner des Symposiums war das Otto-Schott-Institut für Materialforschung der Friedrich-Schiller-Universität Jena. Das Programm deckte ein breites Spektrum der Forschung und Anwendung von Kupferwerkstoffen ab. Schwerpunktthemen waren in diesem Jahr Wasserstoff, Simulation/Modellierung, Digitalisierung, Neue Werkstoffe, Additive Fertigung, Fügen, Verfahrenstechnik sowie Nano- und Oberflächentechnik.

Die am besten aufbereiteten Themen der Posterausstellung wurden mit einem Geldpreis ausgezeichnet.  Über den ersten Platz konnte sich Maximilian Plötz von der TU München freuen, der ein Poster zum Thema „Additive Verarbeitung von Kupferwerkstoffen im Verfahren Liquid Metal Jetting“ vorstellte.  Ebenfalls ausgezeichnet wurden Kilian Brans und Leonhard Nägele vom Werkzeugmaschinenlabor WZL der RWTH Aachen für ihren Beitrag „Prozesssichere Massenfertigung bleifreier Steckverbinder“ sowie Dr. Christian Hildmann von der TU Dresden für seine Darstellung zum Verhalten umformtechnischer Fügeverbindungen bei Belastung mit Fehlströmen. Das Kupfersymposium 2025 wird in Kooperation mit dem fem Forschungsinstitut Edelmetalle + Metallchemie in Schwäbisch Gmünd stattfinden.

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