Die Helmut Fischer Gruppe stellt auf der electronica 2026 in München ihr Portfolio für die Qualitätssicherung von Oberflächen in der Elektronikindustrie vor. Gezeigt werden Mess- und Analysegeräte für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse an Leiterplatten, Wafern, Steckkontakten, Drähten und weiteren elektronischen Komponenten. Im Fokus des Messeauftritts steht das neue Fischerscope XDAL 650.
Das High-End-RFA-Gerät ist für die präzise Messung dünner und komplexer Beschichtungen sowie für Materialanalysen im ppm-Bereich ausgelegt. Zu den genannten Anwendungen zählt etwa die Bestimmung des Phosphorgehalts in NiP-Schichten. Darüber hinaus eignet sich das System für die Messung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, beispielsweise auf Lead-Frames, Steckkontakten oder Leiterplatten. In Verbindung mit der Software FISIQ® X sollen sich Messabläufe zügig und reproduzierbar durchführen lassen.
Messaufgaben in Elektronik und Halbleiter
Ebenfalls am Stand zu sehen ist das Fischerscope X-RAY XDV-µ Wafer. Das Tischgerät ist für die Messung kleinster Strukturen auf Wafern bis 12 Zoll und für die Analyse sehr dünner Beschichtungen ausgelegt. Laut Unternehmen sorgt die Mikrofokus-Röhre Ultra auch bei sehr kleinen Messflecken für eine hohe Messperformance.
Ergänzt wird der Messeauftritt durch weitere Geräte für unterschiedliche Prüfaufgaben. Dazu gehört das SR-SCOPE® DMP®30 zur Messung der Kupferdicke auf Leiterplatten. Außerdem zeigt Fischer verschiedene taktile Handgeräte und Messsonden zur Schichtdickenmessung, darunter die DMP®10-40 Serie.
Messeauftritt in München
Die electronica 2026 findet vom 10. bis 13. November in München statt. Helmut Fischer ist in Halle A4, Stand 648 vertreten. Dort will das Unternehmen insbesondere Anwender aus der Elektronik- und Halbleiterfertigung ansprechen, die präzise Messtechnik für kleinere Strukturen und steigende Qualitätsanforderungen benötigen.