KI-gestützte Software ergänzt neue XRF-Gerätegeneration von Helmut Fischer

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Helmut Fischer bringt mit den neuen Messgeräten XDAL und XDV sowie der KI-gestützten Software Fisiq X eine neue Plattform für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse auf den Markt. Die Kombination soll Messabläufe beschleunigen und die Qualitätskontrolle in Galvanik, Beschichtungstechnik und Elektronikfertigung effizienter machen.

Mit den neuen Tischgeräten XDAL und XDV erweitert die Helmut Fischer GmbH ihr Portfolio für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse mittels Röntgenfluoreszenz. Die Systeme wurden sowohl hardware- als auch softwareseitig überarbeitet und zielen durch KI-gestützte-Analysen auf schnellere Prüfprozesse in Labor und Produktion.

Schnellere Abläufe bei Schichtdickenmessung und Materialanalyse

Die neuen Geräte erreichen eine deutlich beschleunigte Positionierung der Messachsen und kürzere Autofokuszeiten. Ergänzt werden die Systeme durch hochauflösende Kameratechnik und eine Mehrzonen-LED-Beleuchtung, die auch bei spiegelnden oder stark reflektierenden Oberflächen eine reproduzierbare Positionierung der Messpunkte unterstützen soll.

Für Anwendungen in der Oberflächentechnik sind insbesondere die zerstörungsfreie Schichtdickenmessung galvanischer Überzüge, die Analyse funktioneller Beschichtungen sowie die Materialprüfung von Bedeutung.

Neue Software mit KI-gestützter Spektrenauswertung

Parallel zur neuen Gerätegeneration führt Fischer die Software Fisiq X ein. Sie nutzt KI-gestützte Algorithmen zur Auswertung von Röntgenfluoreszenzspektren und soll die Berechnung von Schichtdicken- und Materialanalysen beschleunigen.

Das neue Bedienkonzept setzt auf eine vereinfachte Benutzerführung und standardisierte Kalibrierungsabläufe. Dadurch sollen sich Messaufgaben schneller einrichten und Ergebnisse einfacher dokumentieren lassen.

Anwendungen von Galvanik bis Halbleitertechnik

Während das XDAL vor allem auf Anwendungen in Galvanotechnik, Beschichtungstechnik und Elektronik ausgerichtet ist, adressiert das XDV zusätzlich Anforderungen aus der Halbleiterindustrie, der Energietechnik, dem Automotive-Bereich sowie der Schmuck- und Uhrenindustrie.

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