Ultraschall-Drahtbonden ist in der Mikroelektronik eine gebräuchliche Kontaktiermethode. Mithilfe von Ultraschall wird ein hauchdünner Aluminium- oder Golddraht zwischen den Pins - also den Anschlussfüsschen des Bauteils - und der Anschlussfläche des Substrates aufgeschmolzen. Mit der selben Methode werden Batteriezellen elektrisch verschaltet. Der Trend zur Elektromobilität rückt nun die Großserienfertigung von Batteriepacks immer mehr in den Fokus. Voraussetzung für einen automatisieren Produktionsprozess der Batteriepacks ist allerdings die konstant hohe Sauberkeit der Bondflächen. Daher haben sich ein Anbieter von vollautomatischen und manuellen Drahtbondern und Bondtestern und ein Entwickler und Hersteller von Schneestrahlreinigungslösungen zusammengeschlossen.
Das Schneestrahlreinigungssystem konnte erfolgreich in die Bondmaschinen eingebaut werden. Die Düse wurde dazu an den Bondkopf montiert und in die Maschinensteuerung eingebunden. Bei der Schneestrahlreinigung kommt es zu keiner mechanischen Veränderung der Bondoberfläche, partikuläre und chemisch-filmische Verunreinigungen können nun restlos entfernt werden. Als Reinigungsmedium wird klimaneutrales Kohlendioxid verwendet. Es wird durch eine Zweistoff-Ringdüse geleitet und entspannt beim Austritt zu feinen Schneepartikeln. Einer sauberen Fertigung von Batteriepacks steht somit nichts mehr im Wege.
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