In den für die Mikrozerspanung typischen Arbeitsbereichen zwischen 2 und 0,1 Millimetern kommt es auf höchste Präzision an. Um das Werkstück in solchen Dimensionen prozesssicher und wirtschaftlich bearbeiten zu können, sind nicht nur hochpräzise Werkzeuge mit speziellen Geometrien gefragt, sondern auch effiziente Beschichtungslösungen. Gerade wenn jedes µm über Erfolg oder Misserfolg eines Mikrowerkzeuges entscheidet, müssen Werkzeughersteller sich auf die Leistungsfähigkeit der Beschichtungen verlassen können. Kompromisslose Glätte ist da absolute Bedingung. „Das HiPIMS-Verfahren ist dabei der Schlüssel zum Erfolg. Denn Beschichtungsfehler wie Droplets können mit der einzigartigen Technologie prozessbedingt erst gar nicht aufkommen. So entstehen extrem glatte Beschichtungslösungen, die auch den geringen Toleranzen der Miniaturfertigung gerecht werden“, so Manfred Weigand, Produktmanager Round Tools bei CemeCon.
HiPIMS-Beschichtungen sind nicht nur extem glatt, sondern auch außerordentlich haftfest, hart und gleichzeitig zäh, sie haben eine niedrige Eigenspannung und hohe thermische Stabilität – und wirken so effektiv dem Abrasionsverschleiß entgegen. Ein weiteres Plus in der Mikrobearbeitung sind geringe Schichtdicken: Ultradünne Beschichtungen um die 1µm haben keinen nennenswerten Einfluss auf die filigrane Geometrie der Werkzeuge. Zudem ermöglicht HiPIMS ein homogenes Schichtwachstum auf komplexen Werkzeuggeometrien rund um die Schneidkante. „Die Zusammensetzung des Schichtwerkstoffes hat einen großen Einfluss im Zerspanprozess. InoxaCon – einer unserer HiPIMS-Schichtwerkstoffe – bringt Werkzeugherstellern entscheidende Vorteile etwa bei der Bearbeitung von Chrom-Kobalt-Legierungen und öffnet ihnen den Weg in den medizinischen Sektor“, erklärt Weigand.