Für einen Hersteller von Raumfahrt-Solartechnologie hat acp systems eine bildverarbeitungsgestützte Robotiklösung zum automatisierten Be- und Entladen von Werkstückträgern entwickelt. Die Anlage ist für Wafer unterschiedlicher Größe ausgelegt, die vor einer PECVD-Beschichtung prozesssicher in die vorgesehenen Nester eingebracht werden müssen.
Positioniergenauigkeit trotz Toleranzen der Carrier
Zentrale Anforderung des Projekts war es, eine Positionierungsgenauigkeit von ±0,1 mm in den Nestern der Werkstückträger einzuhalten. Das ist insbesondere dann relevant, wenn Bauteile mit hoher Empfindlichkeit verarbeitet werden und die nachfolgenden Prozessschritte enge geometrische Vorgaben verlangen.
Bildverarbeitung gleicht Schrumpfung beim Beladen aus
Nach Angaben des Unternehmens berücksichtigt die Lösung nicht nur Fertigungstoleranzen der Carrier. Auch die während des Beladens auftretende abkühlungsbedingte Schrumpfung der Werkstückträger wird erfasst und kompensiert. Die Bildverarbeitung dient dabei als Grundlage, um Lageabweichungen zu erkennen und die Roboterbewegung entsprechend anzupassen.
Automatisierung für sensible Produkte
Mit dem Ansatz soll das Handling sensibler Produkte stabilisiert und die Reproduzierbarkeit vor dem Beschichtungsprozess erhöht werden. Gerade im Umfeld der Raumfahrt-Solartechnologie sind präzise Handhabungsprozesse wichtig, um Ausschuss zu vermeiden und eine gleichbleibende Qualität in der Weiterverarbeitung sicherzustellen.