ist ein Verbindungselement für elektronische Bauteile (Halbleiterschaltungen, Widerstände, Kondensatoren, Spulen). Leiterplatten können aus verschiedenen Basismaterialien bestehen, auf die durch verschiedene Verfahren metallische Leiterbahnen aufgebracht werden.
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Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik etabliert. Ob dabei hochwertige und langlebige Verbindungen entstehen, hängt entscheidend von der Sauberkeit der Bondoberflächen ab. Die trockene und skalierbare quattroClean-Schneestrahltechnologie sorgt prozesssicher sowie wirtschaftlich für die erforderliche Reinheit und lässt sich bedarfsgerecht automatisieren. weiterlesen
In Europa treibt ein Schreckgespenst alle Industriebranchen um: Das völlige Verbot von PFAS. Da, wo es möglich ist, haben einige Unternehmen vorausschauend reagiert und Alternativen entwickelt. In der Elektronikindustrie gibt es bereits Möglichkeiten, zumindest teilweise auf die umstrittenen Substanzen zu verzichten. weiterlesen
Mit einer neuen Serie stellt ein führender Messgerätehersteller robuste und präzise Messgeräte vor. Die neuen Modelle eignen sich für vielfältige Messanforderung in zahlreiche Anwendungen. weiterlesen
Ein flexibler Lichtleiter aus hochtransparentem Silikon eröffnet Produktdesignern und -entwicklern neue Möglichkeiten bei der Konzeption von Ambiente-Beleuchtung, adaptiven Bedienoberflächen und hinterleuchteten Bauteilen. weiterlesen
Die Qualitätsprüfung wird in der industriellen Produktion immer wichtiger. Hochkomplexe Schichtsysteme und Bauteilgeometrien sowie die geforderte Präzision der Messergebnisse und die möglichst kurze Dauer der Messung sorgen für einen beständigen Innovationsdruck. Dies gilt auch für die Elektronikindustrie. weiterlesen
