Neuheiten zur Oberflächentechnik auf der Productronica 2023

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Von Plasmaoberflächentechnik über neue Elektrolyte für die Elektronikbranche bis hin zu Laserprozessen bot die Productronica einige interessante Neuerungen und Weiterentwicklungen für die Oberflächenbranche.

Reinigen, Aktiveren und Reoxidieren mit Plasma

Lukas Buske, Mitglied des Esecutive Board von Plasmatreat stellt spannende Messeneuheiten des Anbieters von Plasma Oberflächentechnik vor. Zum Beispiel stellt er eine Plasmavorbehandlungsanlage für die Chipherstellung mit double gentry und double lane system vor um underfill oder thermal compressed bonding Prozesse automatisiert ausführen zu können. Die Vorteile sollen unter anderem einer besseren Kontaktierbarkeit. Dabei erfolgt immer eine Reinigung und Aktivierung. Außerdem zeigt Buske den auch visuell sehr eindeutig sichtbaren Effekt der Plasmaaktivierung und der Verbesserung der Benetzbarkeit durch Plasmaoberflächentechnik. Per Roboter automatisiert wurden außerdem unterschiedliche Methoden zur Aktivierung und Beschichtung gezeigt, wie zum Beispiel prismatischen Zellen vor der Verklebung im Bereich der E-Mobilität, oder die Aktivierung einer LED Platine vor der Applikation eine Schutzlackes. Auch die Beschichtung einer Elektronikplatine mit einem conformal Coating wurde gezeigt. Eine Neuheit gab es auch im Bereich der Leistungselektronik und für den Halbleiterbereich: Die Inline-Reduzierung von Oxiden ohne eine Behandlung mit Zitronensäure.   

Neue Silbergraphitschichten und neuer tribologischer Prüfstand

Dietmar Stork präsentierte auf dem Stand von Schlötter Galvanotechnik zum einen die neuen Silber Graphitschichten mit einem besonders guten Reibwert von 0,2, der sehr konstant ist darüber hinaus bieten die Schichtsysteme einen geringen und auch im Verlauf der Alterung konstanten Übergangswiderstand. Zusammen mit dem Partner iChemAnalytics zeigte Schlötter außerdem einen tribologischen Prüfstand vor zur Charakterisierung von Fichten, der auch den dynamischen Kontaktwiderstand erfassen kann. Kristian Macke stellt den Prüfstand ausführlich im Video vor.

Moderne Laserprozesse: Markieren, Strukturieren, Reinigen und Schweißen

Außerdem führt Dr. Mauritz Möller von Trumpf das mo-TV-Team über den mit vielen Exponaten bestückten Stand des Laserspezialisten, der unterschiedlichste Laser Applikation aus Elektronikindustrie zeigte, sowohl zum Laserschweißen, Laserschneiden und auch zum Laserstrukturieren. Außerdem wurde der TruMark 1020 Femtosekundenlaser in einer TruMark Station 7000. Damit können nicht nur sehr dunkle Oberflächenmarkierungs-Anwendungen erfolgen, es sind auch Strukturierungen, Schneid- und Reinigungsprozesse möglich. Ein weiteres Exponat war ein grüner TruDisc 3022 Laser, der mit 3 kw Leistung sehr effektiv und energiearm Kupfer schweißen kann. Anwendungsmöglichkeiten sind hier zum Beispiel sogenannte Busbars, also Verbindungselemente für die Batteriezellen von Traktionsbatterien. Installiert war der Laser in einer TrueLaser Station mit Cobot-Automatisierung und Inline-Prüfung der Einschweißtiefe.

Ionisiertes Plasma für sensible Anwendungen

Plasmaoberflächentechnik zur atmosphärischen Vorbehandlung im Halbleiterbereich stellte die Firma Novel vor, im Video zeigt Geschäftsführer Alexander Wanninger die Besonderheiten der Anlagentechnik vor, die mit einem sehr homogenen, leicht ionisierten Plasma mit Argon, ähnlich, wie es in Vakuumanlagen erzeugt und verwendet wird. Im Atmosphärischen Bereich wird sonst häufig mit einem Entladungsplasma gearbeitet.

 

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