W&L: Schüttgut-Sputtern von Edelmetallen

Um einen höheren Beschichtungswirkunsgrad zu erzielen, liegt das Schüttgut bei dieser Sputter-Anlage direkt auf einem speziellen, als Target ausgeführtem Rohr und wird durch dessen Rotation während der Beschichtung kontinuierlich umgewälzt.

Durch Sputtern hergestellte Schichten sind vor allem für großformatige, flache Oberflächen effizient. Wenn jedoch komplex geformte Oberflächen gesputtert werden sollen, kommt es zu hohen Materialverlusten, da das Material auch über die Ränder der Bauteile hinaus gesputtert wird. Um die Beschichtung kleiner, komplex geformter Teile mit Edelmetallen wirtschaftlich zu machen, muss die Target- und Beschichtungsausbeute maximiert werden. Spezielle Sputteranlagen erlauben es, von den Teilen nicht aufgenommenes Edelmetall zurückzugewinnen. So werden Materialverluste wirksam vermieden. 

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