ist eine vorwiegend in der Halbleiterindustrie angewandte Verbindungstechnik, bei der elektrisch leitende Kontakte durch Reibverschweißung (Kaltverschweißung) hergestellt werden.
ist eine vorwiegend in der Halbleiterindustrie angewandte Verbindungstechnik, bei der elektrisch leitende Kontakte durch Reibverschweißung (Kaltverschweißung) hergestellt werden.
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Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik etabliert. Ob dabei hochwertige und langlebige Verbindungen entstehen, hängt entscheidend von der Sauberkeit der Bondoberflächen ab. Die trockene und skalierbare quattroClean-Schneestrahltechnologie sorgt prozesssicher sowie wirtschaftlich für die erforderliche Reinheit und lässt sich bedarfsgerecht automatisieren. weiterlesen

Die Qualitätsprüfung wird in der industriellen Produktion immer wichtiger. Hochkomplexe Schichtsysteme und Bauteilgeometrien sowie die geforderte Präzision der Messergebnisse und die möglichst kurze Dauer der Messung sorgen für einen beständigen Innovationsdruck. Dies gilt auch für die Elektronikindustrie. weiterlesen

Ein Spezialist für Schneestrahlreinigung und ein Anbieter für Ultraschall-Drahtbond-Lösungen schließen sich zusammen. Mit vereintem Know-How entwickeln sie vollautomatisierte Lösungen für das saubere Drahtbonden von Batteriezellen. weiterlesen