Weniger Reibung und bessere Leitfähigkeit

Anzeige Top-Story | Erstellt von CB

Funktionsoptimierung durch Mikro- und Nanostrukturierung: Der Bedarf an elektronisch gesteuerten Funktionen steigt rasant und Steckverbinder sind hier unverzichtbar. Ein spezielles Laserverfahren ermöglicht Strukturierungen bis in den Nanometerbereich und kann sowohl Übergangswiderstand als auch Reibung reduzieren.

Mit zunehmender E-Mobilität und dem autonomen Fahren steigt der Bedarf an elektronisch gesteuerten Funktionen und Bauteilen im Auto rasant an. Zukünftige Fahrzeuggenerationen werden mit zahlreichen Apps die Insassen möglichst komfortabel und autonom von A nach B navigieren. Ein kleines, wenig Aufsehen erregendes Bauteil gewinnt in diesem Szenario an Bedeutung. Wenige Millimeter breit und einige Zentimeter hoch,  ist es doch entscheidend für die Fahr- und Funktionsbereitschaft nahezu aller Prozesse im Auto: Steckverbinder. Über 2.500 Stück befinden sich bereits heute durchschnittlich an unterschiedlichen Schaltstellen eines PKWs. Die Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Montage nehmen angesichts neuer Sicherheitssysteme, höheren Ansprüchen an das Infotainment-System und autonomem Fahren weiter zu. Intelligente Oberflächenverbesserungen auf Basis der sogenannten DLIP-Technologie (Direct Laser Interference Patterning) können hierbei für neue Standards sorgen.

Die Surfunction GmbH, eine Ausgründung der Universität des Saarlandes, der Universität Dresden und dem Material Engineering Center Saarland, hat die patentierte DLIP-Technologie erstmalig in die industrielle Umsetzung für die oben beschriebene Anforderung überführt. Mit DLIP können seit Jahren bestehende Herausforderungen wie die Reduzierung der Steckkraft oder die Verringerung des Kontaktwiderstandes bei elektrischen Systemen überwunden werden. Um DLIP jedoch noch vielseitiger und effizienter nutzen zu können, werden zunehmend andere komplementäre Verfahren – von der chemischen Nanotechnologie bis zur Galvanik – mit DLIP kombiniert. Das so genannte „extended Direct Laser Interference Patterning (xDLIP) ist die neueste Querschnittstechnologie auf dem Gebiet der Oberflächenfunktionalisierung und stellt die neueste Generation von DLIP-Optiken dar.

Mit Hilfe dieser Technologie werden messbare Verbesserungseffekte bei elektrischen Kontakten in allen genannten Bereichen erzielt. Die Steckkraft kann je nach tribo-elektrischem System um bis zu 40 Prozent und der elektrische Kontaktwiderstand um bis zu 80 Prozent reduziert werden – bei maximaler Zuverlässigkeit des Systems. Das Verfahren ist jedoch auch für viele andere Oberflächenfunktionialisierungen geeignet.

Lesen Sie in Kürze einen ausführlichen Bericht zum Thema in der mo-Ausgabe 11/2022 oder hier auf oberflaeche.de!

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