(Chemical Vapor Deposition) ist ein chemisches Vakuumbeschichtungsverfahren. Im Unterschied zum PVD-Verfahren, bei dem metallische Festkörper von einem Target verdampft werden, leitet man beim CVD-Verfahren Metallhalogenide oder andere leicht flüchtige Verbindungen in den vorgeheizten Rezipienten ein. An der heißen Oberfläche der Substrate (800°C–1000°C) findet eine chemische Reaktion mit den eingeleiteten Reaktivgasen statt. Durch die hohen Temperaturen findet auch eine Diffusion der Schichtkomponenten in das Werkstück statt, so dass die CVD-Schichten sehr gut haften. Wegen der hohen Temperaturen eignen sich nur wenige Werkstoffe wie Stahl zur Beschichtung (z.B. beschichtete Bohrer, Fräser).
