für die Bearbeitung von Oberflächen mit Laserstrahlen haben sich mehrere Verfahrensvarianten entwickelt:
● Plattieren einer zusätzlichen Metallschicht durch Schmelzen eines aufgestreuten Metallpulvers.
● Implantieren von Kohlenstoff und anderen Elementen durch Einschmelzen einer aufgestäubten Schicht.
● Umschmelzen der oberflächennahen Zonen (Austenit-Martensit-Bildung).
Die Vorteile der Bearbeitung mit Laserstrahlen sind durch die geringe Erwärmung des Substrats sowie durch eine partielle Bearbeitung gegeben. Es entsteht ein geringerer Verzug, geringe Eigenspannungen und eine hohe Abschreckgeschwindigkeit. Dadurch ist ein sehr lokales Härten möglich. Trotz der hohen Energiedichte sind die erreichbaren Flächengeschwindigkeiten durch die notwendige Abrasterung der Oberfläche im Vergleich zu den anderen Auftragsverfahren deutlich geringer. Die Einhärtetiefe beträgt maximal 1-2 mm, die Plattierschichtdicke maximal 2 mm.