Standhaft bei hohen Stromstärken

HVOF-gespritzte Isolationsschichten für Anwendungen in der Leistungselektronik

Die aktuelle technologische Entwicklung führt zu zunehmenden thermischen Wechselbelastungen, bei denen klassische Kupfer-Sandwichstrukturen zunehmend an ihre Grenzen geraten. Die Untersuchung von 20 Spritzpulvern zeigt: Es gibt Alterativen!

Für Anwendungen im Bereich von Leistungslektronik-Komponenten sind elektrisch isolierende Schichten mit einer hohen Durchschlagfestigkeit, einem hohen elektrischen Widerstand und einer hohen thermischen Leitfähigkeit notwendig. Im Folgenden wird deshalb das Potential von HVOF-gespritzten Schichten für Leistungselektronik-Komponenten anhand von 20 verschiedenen Pulvern untersucht. Diese Pulver sind Aluminiumoxid-Keramiken, welche Beimengungen von Chrom-, Titan- und Magnesiumoxid enthalten.

 

Bild: OBZ