Schichtsysteme in der Elektronik

Messen und Prüfen |

Die Qualitätsprüfung wird in der industriellen Produktion immer wichtiger. Hochkomplexe Schichtsysteme und Bauteilgeometrien sowie die geforderte Präzision der Messergebnisse und die möglichst kurze Dauer der Messung sorgen für einen beständigen Innovationsdruck. Dies gilt auch für die Elektronikindustrie.

In der Elektronikindustire stellen Chemisch Nickel Chemisch Gold (ENIG) oder Chemisch Nickel Chemisch Palladium Chemisch Gold (ENEPIG) wichtige korrosionsfreie High-End-Oberflächenveredelungen für beschichtete Leiterplatten dar. Bei der Schichtdickenmessung mit einem Gerät mit digitalem Pulsprozessor DPP+ und Polykapillaren zeigt sich, dass die Messzeit deutlich reduziert werden kann, ohne Abstriche bei der Messpräzision hinnehmen zu müssen. Aufgrund seiner hohen Leitfähigkeit und moderaten Kosten ist Kupfer das bevorzugte Material in der Leiterplattentechnologie. Chemische Reaktionen mit der Atmosphäre oder ungeschützter Umgang führen zu unkontrollierten Alterungseffekten der Kupferoberfläche. Aus diesem Grund ist die Herstellung eines elektrischen Kontakts direkt auf Kupfer, zum Beispiel durch Löten, nicht prozesssicher. Als Lösung wurden Oberflächenbeschichtungen über der stromführenden Kupferschicht entwickelt.

Traditionell setzt man in der Elektronikindustrie, insbesondere in der Leiterplattentechnik, zur zerstörungsfreien Qualitätskontrolle auf Röntgenfluoreszenzgeräte. In IPC-4552B und IPC-4556A sind Messflecken bis zu 0,6 mm Durchmesser vorgesehen. Traditionell wurde diese Messaufgabe mit Kollimator-Geräten gelöst. Allerdings steigen die Anforderungen an Schichtsysteme stetig: Beschichtungen werden komplexer, dünner und auf kleineren Proben aufgetragen, so dass beispielsweise in der Galvanik Messflecken mit einer Größe von unter 0,3 mm benötigt werden.

Lesen Sie den vollständigen Artikel in der mo-Ausgabe 11/2022 oder hier online!

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