Tenting-Technik

ist eine Variante der Subtraktivtechnik, bei der der Photoresist nach dem Entwickeln wie ein Zelt über die Bohrungen und Leiterzüge gespannt ist. Während des Ätzens darf der Resist nicht vom darunter liegenden Kupfer abheben, da sonst das Kupfer auch aufgelöst würde. Der Resist wird durch Strippen entfernt und die Platine geprüft. Durch das anschließende Aufbringen von Lötstoplack, Lötstopfolie oder photosensitivem, aushärtbaren Epoxidharz können nun über Lötanschlüsse die Leiterzüge selektiv verlötet werden. Zusätzlich werden sie vor Korrosion und mechanischer Beschädigung geschützt.