ist eine Variante des PVD-Verfahrens. Zerstäubung des Targets durch hochenergetische Teilchen typischerweise mit Energien im Bereich keV. Die aus dem Target herausgelösten Teilchen schlagen sich am Substrat nieder und bilden die Schicht. Es ist die Erzeugung dichter, glatter Schichten möglich. Die Anwendungsbereiche liegen in der Mikroelektronik, Optik und Werkzeugbeschichtung.
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Um einen höheren Beschichtungswirkunsgrad zu erzielen, liegt das Schüttgut bei dieser Sputter-Anlage direkt auf einem speziellen, als Target ausgeführtem Rohr und wird durch dessen Rotation während der Beschichtung kontinuierlich umgewälzt. weiterlesen
Die Technik der Aerosol Deposition kommt in der Industrie bisher kaum zum Einsatz – dabei lässt sie dem Anwender große Freiheit bei der Auswahl von Substrat und Beschichtungsmaterial. Verschiedenste Beschichtungspulver können im Grobvakuum unter Raumtemperatur auf das Bauteil aufgetragen werden. weiterlesen
