Das Verfahren der industriellen Plasma-Oberflächentechnik wird zur Entfernung fremder, insbesondere organischer Substanzen von der Oberfläche von Metallen, Kunststoffen, Gläsern und Keramiken aus den Bereichen Maschinen-, Fahrzeug-, Flugzeug- und Werkzeugbau sowie Medizintechnik, Elektronik und Mikromechanik eingesetzt. Organische Verbindungen auf der Oberfläche der Bauteile werden durch das aktivierte, reaktive Prozessgas (meist O2) aufgebrochen und chemisch in niedermolekulare gasförmige Verbindungen (z.B. CO2) überführt. Diese werden dann mit dem Gasstrom abtransportiert. Bei höherem Verunreinigungsgrad ist eine konventionelle Reinigung zur Vorbereitung erforderlich. Die Verfahren werden nach der Anwendung unterschieden in:
● Plasma-Feinstreinigung und
● Plasma-Sterilisation.
Das angegebene Parameter-Fenster stellt typische Betriebszustände dar. Prozesse mit kürzerer Behandlungsdauer, bei höherem Druck und anderen Temperaturen sind grundsätzlich möglich.
Druck | 0,1 – 100 Pa |
Temperatur | 20 – 50 °C |
Behandlungsdauer | Minuten |
Plasmaanregung | Gepulster Gleichstrom (kHz) Wechselstrom: - Mittelfrequenz (kHz) - Hochfrequenz (MHz) - Mikrowellen (GHz) |