Additivtechnik

Additivtechnik

Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten. Auf dem Basismaterial wird nur an bestimmten vom Schaltbild vorgegebenen Stellen ein metallischer Leiter abgeschieden. Der Ablauf des Verfahrens ist im wesentlichen wie folgt:

• Vorbereitung des Basismaterials (Schneiden, Bohren, mechanisch/chemische Vorbehandlung),

• Bildübertragung von der Vorlage auf das Basismaterial (z.B. Fotodruck),

• Aufbau eines Leiters mit Hilfe der außenstromlosen Metallabscheidung und

• Oberflächenschutz bzw. Vorbereitung für das anschließende Löten.

 

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► Aus dem mo Lexikon der Oberflächentechnik - in der Übersicht finden Sie weitere Begriffe.

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