Plasma-Aktivieren

Plasma-Aktivieren

Das Verfahren der industriellen Plasma-Oberflächentechnik dient in erster Linie der Verbesserung der Verklebe-, Bedruck-, Lackier- und Färbbarkeit von Naturprodukten, Kunststoffteilen, sowie Halbzeugen und Fasern aus allen Bereichen der kunststoffverarbeitenden Industrie. Es werden funktionelle Gruppen zur Beeinflussung der Benetzbarkeit (Haftvermittlung) auf Oberflächen erzeugt und/oder an Oberflächen angelagert. Durch Variation der Verfahrensparameter können neben hydrophilen auch hydrophobe Oberflächen erzeugt werden.

Das angegebene Parameter-Fenster stellt typische Betriebszustände dar. Prozesse mit kürzerer Behandlungsdauer, bei höherem Druck und anderen Temperaturen sind grundsätzlich möglich.

Druck

0,1 – 100 Pa

Temperatur

20 – 40 °C

Behandlungsdauer

Minuten

Plasmaanregung

Gepulster Gleichstrom (kHz)

Wechselstrom: - Mittelfrequenz (kHz)

- Hochfrequenz (Mhz)

- Mikrowellen (GHz)

 

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