hierbei wird ein vorgegebenes Leiterbild auf das Leiterplatten-Basismaterial übertragen. Zwei Verfahren sind zu nennen:
● selektives Aufbringen von Resist auf kupferkaschiertem Basismaterial durch Siebdruck mit anschließendem Ätzen.
● Belichten eines Photoresists mit Hilfe von Quecksilberdampflampen über eine Maske oder mit computergesteuertem Laser. Danach wird entwickelt und geätzt.