Subtraktivtechnik

ist ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten. Das Basismaterial ist ein- oder zweiseitig mit einer Kupferschicht in einer Stärke von 20–50 µm kaschiert. Sollen beide Leiterebenen elektrisch miteinander verbunden werden, müssen gebohrte oder gestanzte Löcher durchmetallisiert/durchkontaktiert werden. Durch Sieb- oder Fotodruck bringt man nun einen Resist auf (Bildübertragung) und entfernt anschließend das überschüssige Kupfer durch Ätzen.