PVD-Verfahren

Sammelbegriff für Vakuumbeschichtungstechnologien, bei denen das Beschichtungsmaterial durch physikalische Methoden in die Gasphase überführt wird. Man unterscheidet drei Verfahrensvarianten:

Verdampfung, Sublimation:

das Beschichtungsmaterial gelangt hierbei durch einen widerstandsbeheizten Verdampfer, eine Elektronenstrahlkanone oder einen Lichtbogen in die Dampfphase. Übliche Verfahren sind das Aufdampfen im Hochvakuum (ARE) und das Lichtbogenverdampfen. Das Ionenplattieren ist ein Verdampfungsverfahren mit einem hohen Ionenanteil im Plasma.

Zerstäubung:

bei diesem Verfahren wird das Targetmaterial unter der Wirkung auftreffender, energiereicher Edelgasionen zerstäubt. Das Verfahren der Kathodenzerstäubung wird mit Gleichspannung (DC-Sputtern) oder Wechselspannung (RF-Sputtern) betrieben und eignet sich zur Abscheidung elektrisch leitfähiger oder isolierender Schichten bei niedrigen Prozesstemperaturen (ca. 50–300 °C).

Ionenstrahlen:

weitere PVD-Verfahren nutzen zur Schichterzeugung eine Ionenstrahlkanone als Teilchenquelle (Ionenstrahlbeschichtung, ICBD).