Plasmanitrieren

dient zur Härtung der Oberfläche eines Werkstücks. Die Teile befinden sich dabei im Vakuum und sind als Kathode einer Glimmentladung geschaltet, die in der Praxis oft durch eine gepulste Gleichspannung aufrecht erhalten wird. Unter dem Beschuss mit Stickstoffionen bildet sich eine Diffusionsrandzone, deren Schichtdicke (2-10 µm) und Temperatur (< 500 °C) eingestellt werden kann. Weitere Verfahrensmerkmale sind:

● umweltfreundlich gegenüber dem Salzbadnitrieren

● Prozesssicherheit durch variable Pulsfrequenz (bis 25 kHz), womit das Auftreten

zerstörender Lichtbögen unterdrückt wird

● kurze Behandlungszeiten, kurze Pumpzeiten

Behandlung auch kompliziert geformter Oberflächen. Kein Nachbearbeiten