Durchkontaktierung

auch bekannt als Bohrlochmetallisierung ist ein Verfahren zum Verbinden von verschiedenen, durch eine Isolierschicht (z.B. Basismaterial) getrennten Leiterebenen bei doppelseitigen gedruckten Schaltungen und bei Multilayern. Um eine solche leitende Verbindung (meist Kupferschicht) herzustellen, muss die Innenwandung der Bohrlöcher zunächst aktiviert d.h. für eine außenstromlose Metallabscheidung vorbereitet werden. Danach verkupfert man erst auf aussenstromlosem, dann auf galvanischem Wege.