Additivtechnik

Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten. Auf dem Basismaterial wird nur an bestimmten vom Schaltbild vorgegebenen Stellen ein metallischer Leiter abgeschieden. Der Ablauf des Verfahrens ist im wesentlichen wie folgt:

• Vorbereitung des Basismaterials (Schneiden, Bohren, mechanisch/chemische Vorbehandlung),

• Bildübertragung von der Vorlage auf das Basismaterial (z.B. Fotodruck),

• Aufbau eines Leiters mit Hilfe der außenstromlosen Metallabscheidung und

• Oberflächenschutz bzw. Vorbereitung für das anschließende Löten.