ZS-Handling bewegt Wafer berührungslos

Eine schonende und schnelle Handhabung der empfindlichen Silizium-Wafer gewährleistet das neue Handhabungssystem auf Basis von Ultraschall. Abdrücke, Kratzer oder Partikel können mit Hilfe des patentierten Lagers von ZS-Handling vermieden werden.

LeviSolar-Greifer (Bild: ZS Handling)

Bei der Herstellung und Weiterverarbeitung von Siliziumwafern kommt es häufig zu Beschädigungen. Je reibungsloser das Handling, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass das Material reißt oder bricht. Mit Hilfe des patentierten Ultraschall-Lagers von ZS-Handling können Substrate gleichmäßig auf einem durch Schwingungen generierten Luftfilm schweben und dadurch während des Handlings berührungslos gehalten werden.

Durch eine Kombination aus Unterdruck und Ultraschall wirken gleichzeitig anziehende und abstoßende Kräfte auf das Werkstück und halten es somit auch beim Transportieren von oben auf Abstand. Die Wirkungsweise der Handhabungssysteme von ZS-Handling ist ähnlich dem eines konventionellen Luftlagers, es ist jedoch keine Druckluftversorgung erforderlich. Die Systeme können in allen atmosphärischen Prozessen und in bis zu 20 Prozent Teilvakuumprozessen eingesetzt werden.

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