Frame-and-Fill-Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf elektronischen Leiterplatten eingesetzt. Bei der neuen Frame-and-Fill-Klebstoffreihe von Panacol sind die Komponenten so aufeinander abgestimmt, dass Frame und Fill nass in nass dosierbar sind.
Das Frame-Material Structalit 5704 ist ein schwarzer, thermisch härtbarer und einkomponentiger Epoxidharzklebstoff. Diese Frame- und Glob-Top-Masse verfügt über eine exzellente Raupenstabilität und hohe Glasübergangstemperatur von 150°C bis 190°C. Structalit 5704 kann bedenkenlos als Chipverguss auf Leiterplatten eingesetzt werden. Als Fill-Material hat Panacol eine Reihe von Klebstoffen mit unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften, wie etwa Structalit 5717 bis Structalit 5721, entwickelt. Da die Fills auf derselben chemischen Basis wie das Frame-Material beruhen, finden sich auch in den Fills die gleichen exzellenten physikalischen und chemischen Eigenschaften wieder.