Kupfer-Symposium: Innovationspreis Kupfer vergeben

Mehr als 100 Teilnehmer informierten sich auf dem diesjährigen Kupfer-Symposium über aktuelle Trends in Forschung und Entwicklung von Kupferwerkstoffen. Zusammen mit dem Kooperationspartner TU Dresden hatte das Deutsche Kupferinstitut einmal mehr eine hochkarätig besetzte Tagung mit interessanten Vorträgen organisiert.

Alexander von Müller von der TU München ist der diesjährige Gewinner des Innovationspreis Kupfer (Bild: Kupferinstitut)

Höhepunkt der Veranstaltung war auch in diesem Jahr die Vergabe des mit 2.500 Euro dotierten Innovationspreises Kupfer, über den sich Alexander von Müller von der TU München freuen durfte. Mit seiner Arbeit zu „Schmelzinfiltrierte Wolfram-Kupfer-Verbundwerkstoffe als Wärmesenkematerialien in plasmabelasteten Komponenten“ konnte von Müller die Jury aus Vertretern der Kupferindustrie und Hochschule einhellig überzeugen. Dabei untersuchte er Wolfram-Kupfer-Komposite als mögliche Hochleistungswerkstoffe für Wärmesenkeanwendungen in plasmabelasteten Komponenten. Diese Verbundwerkstoffe können z.B. aufgrund der Kupfer-Matrix eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer guten Warmfestigkeit verbinden oder aufgrund ihrer makroskopischen Materialeigenschaften so eingestellt werden, dass thermisch induzierte Spannungen an Fügestellen aufgrund von unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten innerhalb einer Komponente minimiert werden können.

Schwerpunkte der diesjährigen Tagung im Deutschen Hygienemuseum waren zudem Ressourcenverfügbarkeit/Rohstoffsicherung, Werkstoffe und ihre Besonderheiten, Innovatives Werkstoffdesign, Additive Fertigung, Nano- und Oberflächentechnik sowie Fügetechnologie. Damit hat die bedeutendste Tagung rund um Kupfer und Kupferlegierungen in der DACH-Region wieder ein breites Spektrum an Informationen aus dem Bereich Forschung und Anwendung geboten, welches von Industrie und Hochschule gleichermaßen geschätzt wird.

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