CemeCon: Dicke Schichten mit HiPIMS-Technologie

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Geht es um wirklich dicke Schichten, hatten Hersteller von Wendeschneidplatten bisher keine andere Wahl als auf das CVD-Beschichtungsverfahren zurückzugreifen. Das ist jedoch in seinen Möglichkeiten sehr eingeschränkt.

Die HiPIMS-Technologie benötigt keine toxischen oder umweltgefährdenden Chemikalien und ermöglichtSchichtdicken von 1 bis 12 µm möglich. Bisher wurde für die dünnen Schichten die PVD-Technologie und für Schichten ab 6 µm CVD verwendet. Als CemeCon die ersten HiPIMS-Schichten zur Marktreife entwickelte, waren es insbesondere Hersteller von Mikrowerkzeugen, die sich die durch die Vorteile der Technologie zu Nutze machten, weitere Werkzeugtypen folgten.

HiPIMS verbindet die Vorteile aller PVD-Beschichtungstechnologien. Nun ist mit FerroConQuadro ein Schichtwerkstoff auch für Wendeschneidplatten, die für die Schruppzerspanung bestimmt sind, verfügbar. Das eröffnet in der Bearbeitung von Guss und Stahl ganz neue Möglichkeiten. Inka Harrand, Produktmanagerin Cutting Inserts bei CemeCon: „Alle Erstaufträge werden bei uns engmaschig betreut. Wir machen eine umfangreiche Eingangskontrolle, die unter anderem das Nachmessen und Dokumentieren der Kantenverrundung beinhaltet.“ .

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