Atotech präsentiert Neuheiten auf der IPC Apex Expo

Atotech, einer der weltweit führenden Anbieter von Spezialchemikalien und –anlagen für die Leiterplatten-, Chipträger- und Halbleiterindustrie, präsentiert einige Neuheiten auf der IPC Apex Expo in San Diego, USA, vom 26.- 31. Januar 2019.

Printoganth T1 Streuvermögen-Vergleich (Bild: Atotech)

Am Stand von Atotech (Standnummer 311)  zeigt das Unternehmen seine neuesten Produkte, darunter Printoganth T1, ein neuartiger Chemisch-Kupfer-Prozess für die technisch hochentwickelte HDI-Fertigung und amSAP-Technologie, der sich durch ein außergewöhnlich hohes Streuvermögen auszeichnet.

Zusätzlich halten die Experten von Atotech drei Vorträge zu den Themen “Copper Filling of Blind Microvias, Through-Holes and Cu Pillar Plating - The Present and the Future”, “Developments in Electroless Copper Processes to Improve Performance in amSAP Mobile Applications” und “Designing a High Performance Electroless Nickel and Immersion Gold to Maximize Highest Reliability”.